石英晶振與硅晶振這兩者之間的區別

晶振的種類分為好多種，在封裝類型上，常見的有金屬和陶瓷;材質上可分為石英和硅。今天四川索斯特電子就來給大家介紹一下石英晶振與硅晶振有什么區別。

類別屬性不同

一般晶振可以分為兩類，一種無源晶振，首先是無源晶，也叫晶體、諧振器。英文名稱是：crystal 或 Xtal。另一種則是有源晶振又叫鐘振、晶振、振蕩器。英文名稱是：oscillator。石英晶振有兩種，無源和有源;而硅晶振只能是有源。

生產工藝流程

石英晶振的生產工藝流程大致包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片(有源)、密封等數十道工序，需要大量的人工參與，在成本消耗上是比較大的。

而硅晶振采用全硅的 MEMS 技術，由兩個芯片堆棧起來(如下圖所示)，下方是 CMOS PLL 驅動芯片，上方則是 MEMS 諧振器，以標準 QFN IC 封裝方式完成。封裝尺寸以及焊接管腳與傳統標準石英振蕩器的腳位完全兼容，可直接替代原來石英產品，無須更改任何設計;硅晶振在生產過程中，人工干預操作較少。

產品優勢對比

石英晶振的特點: 片式化、薄型化。石英晶振不同的頻點需切割不同的晶片，而對于小體積、薄型的工藝，是非常復雜的，就算能做到，也將會導致性能的降低。石英晶振內部的石英晶片需渡一層純銀，所以石英晶振需用惰性氣體——氮氣密封在金屬殼與基座形成的空腔內。長時間工作后，會由于老化、震動等因素，造成“漏氣”現象。另外由于石英的“溫漂”特性，也將使其在全溫工作環境中的穩定度大大降低。

MEMS硅晶振的特點:高性能模擬溫補技術使全硅MEMS振蕩器具有比較好的全溫頻率穩定性，可以很好的解除溫飄問題?？删幊痰钠脚_為系統設計和縮短新產品開發周期提供必要的靈活性;全自動生產的IC結構在質量和可靠性方面有無可置疑的優良的一致性。