我們認為消費類電子一般都不使用溫補晶振，因為溫補晶振成本高，沒必要，常溫的晶振就可以了。通常溫補晶振用于較為高端的智能設備中，如GPS導航設備、無線通訊設備等。
如果這些產品也使用常溫晶振，那么會因為高溫導致元件出現不良的現象，容易易造成整個產品的電路燒掉甚至功能失效，那么問題就嚴重了。而溫補晶振具有低電壓、低功耗、超高精度的特點，非常適用于這種工作環境中。
關鍵的是溫補晶振可以在天氣溫度變化中起到一個互相補助的作用，遇到氣溫低的情況它會根據本身的溫度補償電路來補償由周圍溫度變化產生出的振蕩頻率偏差，從而保護產品的穩定性。
溫補晶振的發展趨勢
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難。
其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。
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