貼片晶振的體積不大,上錫也不是一件簡單的事,今天四川索斯特電子公司來簡單的介紹下貼片晶振的要點有哪些?
1、上錫前需注意
焊接之前,一定要看到焊件、焊點表面露出光亮金屬,才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
2、烙鐵頭撤離時,角度很重要
a、當烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點
b、當烙鐵頭沿斜上方撤離時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點;
c、當烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
3、烙鐵頭,潔凈度很重要
原因是通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態,其表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。所以建議盡量用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質,若溫度過高時,可暫時拔下插頭或蘸松香降溫,隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
4、焊接溫度,量身選定
根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵,當選用的電烙鐵的功率一定時,應注意控制加熱時間的長短。
5、焊接時間,點到即止
焊接時間也是檢驗技術人員焊接技術好壞的重要環節。焊接時間過長、溫度過高,還容易燙壞晶振或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短,又達不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
6、上錫,量到即止
根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補焊,但一定要等前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
7、焊點凝固過程中,切忌觸動焊點
焊點在未完全凝固前,即使有很小的振動也會使焊點變形,引起虛焊。所以在焊點凝固過程中,一定不要觸動焊點。
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